半導体・半導体関連装置製造業界の会社の会社・企業一覧(9ページ目)
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株式会社豊通テック
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株式会社豊通テックは、量産部品や試作品の製作を中心に、プラントエンジニアリングも行う総合的な製造会社です。高品質の試作部品や量産部品の製作を通じて、素材の加工から表面処理、組立、評価などあらゆるニーズに対応しています。
株式会社美鈴工業
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株式会社美鈴工業は、ファインセラミック製の電子部品や精密部品を製造し、家電やOA機器向けのヒーターや自動車用酸素センサー、半導体セラミックパッケージなどを取り扱う会社です。また、散気管や散気装置の設計・加工、スチールヒーターの設計・加工も行っています。
日本特殊陶業株式会社
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日本特殊陶業株式会社は、自動車部品の製造と半導体部品やセラミック製品の卸売を主な事業内容とする会社です。自動車用のスパークプラグやセンサなどの製造を行い、また、半導体部品やセラミック製品の卸売も手がけています。
株式会社セプロテック
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浜松ホトニクス株式会社
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浜松ホトニクス株式会社は、光センサ、光源、カメラ、レーザーなどの光学製品の開発・製造・販売を主要事業とし、科学技術および産業の進歩に貢献しています。主力製品は光電子増倍管であり、高速・高感度な製品を提供しており、世界シェア90％を誇ります。
浜松ヒートテック株式会社
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協立テストシステム株式会社
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テクノダイナミックス株式会社
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協立電機株式会社
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協立電機株式会社は、インテリジェントFAシステムの開発や工業計測、電子制御、分析機器等の製造・販売・メンテナンスを行うITシステムインテグレーターです。幅広い事業展開を通じて、お客様のニーズにトータルソリューションで応えます。
有限会社大内技研工業
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株式会社エイディーディー
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株式会社吉和田浜松
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有限会社白井板金工業所
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株式会社ダブリュウピイアイ
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株式会社マイクロプレテック
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中京セラミック株式会社
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真空セラミックス株式会社
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鍋屋バイテック株式会社
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鍋屋バイテック株式会社は、機械要素部品の専門メーカーであり、カップリング、特殊ねじ、リニアガイド用ブレーキ、Vプーリーなどの製品を企画開発・製造・販売しています。顧客のニーズに合わせたカスタマイズも提供しています。
ブレインシール株式会社
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ブレインシール株式会社は岐阜県大垣市に本社を置く精密シール部品メーカーで、加硫接着技術に特化しています。主要製品は半導体製造装置や工作機械などの精密機器向けのゴム製品であり、高い品質と機能性を提供しています。
有限会社フジワテック
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株式会社ナ・デックスプロダクツ
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株式会社ナ・デックスプロダクツは、制御基板の製造や板金加工を主な事業とする会社です。また、精密板金加工やアルミ加工、溶接装置の製造なども行っています。
石川技研工業株式会社
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イビデングラファイト株式会社
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株式会社小諸村田製作所
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株式会社小諸村田製作所は、村田製作所グループの一員であり、複合機能電子部品である「モジュール製品」の量産設計・製造を行っています。高度な実装技術・材料技術・テスト技術により、高周波モジュールやパワーモジュールなど多様なニーズに応え、短納期で製品を提供しています。
ミクナスＤＴソリューションズ株式会社
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株式会社ハーモニック・エイディ
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アスザック株式会社
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アスザック株式会社は、ファインセラミックス製品やコンクリート二次製品などの製造および卸売を行う総合生活基盤企業です。高純度アルミナセラミックスや炭化ケイ素、ジルコニアなどのセラミックス製品から、コンクリート二次製品の製造販売、気象センサや電子部品・回路の製品まで幅広く取り扱っています。
昭和ファインセラミックス株式会社
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株式会社アヅマセラミテック
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スピードサプライ株式会社
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株式会社協和
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不二越機械工業株式会社
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不二越機械工業株式会社は、半導体産業向けの特殊素材加工装置を開発・製造・販売する企業です。主力製品はシリコンウェーハの研磨装置であり、その周辺機器も提供しています。
株式会社上野精機長野
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株式会社SIMMTECH GRAPHICSは、半導体パッケージ基板の製造・販売を主要事業とするPCB（プリント基板）専門メーカーです。1961年の設立以来、ITやデジタル家電関連機器向けの進化する半導体パッケージ基板事業に特化し、常に新しい技術に挑戦しています。
双信電機株式会社
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双信電機株式会社は、パワーエレクトロニクスと情報通信分野で活動する企業です。主にノイズフィルタなどの電子部品を開発・製造・販売し、産業機器や情報通信機器に利用されています。
ミネベアミツミ株式会社
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ミネベアミツミ株式会社は、ベアリングや機械加工品、モーター、計測機器などの電子機器部品の製造および販売を主な事業としています。また、自動車部品や産業機械、住宅機器の事業も展開しています。
株式会社信州セラミックス
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東北エプソン株式会社
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東北エプソン株式会社は、プリンター事業や半導体事業など多岐にわたる事業を展開する企業です。特に、カラーインクジェットプリンターの製造や産業用印刷装置の製造、半導体製品の供給などが主な事業内容です。
住電デバイスマイクロアセンブリ株式会社
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有限会社初崎製作所
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株式会社アップルハイテック
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株式会社ＨＯ・ＦＡＣＴＯＲＹ
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株式会社リョウワ
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株式会社リョーワは、半導体向けのプリント基板製造・販売を主力とし、その中でもCOB基板の生産に特化しています。技術力に優れ、世界のアッセンブリーメーカーから高い評価を受けています。
有限会社エスケーシー
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中部日本電子株式会社
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西田技研工業株式会社
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信州電子工業株式会社
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株式会社ニチワ工業
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株式会社ニチワ工業は、半導体の検査および加工を専門とする会社です。主な事業内容は、半導体ウェハーの外観検査や裏面研削、レーザーマーキング、ダイシング加工、配列、そしてベアチップの外観検査です。
セラテックジャパン株式会社
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セラテックジャパン株式会社は、ファインセラミックスの精密加工を専門とする企業です。切断加工、研削加工、研磨加工、真空蒸着加工など幅広い加工サービスを提供し、リードタイムの短縮やトータルコストの改善を実現します。
株式会社コーヨー
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大和電機工業株式会社
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大和電機工業株式会社は、エレクトロニクス部品に特化した機能めっき加工を提供し、設計から精密加工・組み立てまでをトータルで手がける会社です。電子基板や半導体などの電子部品に対して、耐熱性や導電性などの性能向上を図り、製品の品質と信頼性を高めています。
野村ユニソン株式会社
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野村ユニソン株式会社は、FA関連装置の設計・製造、自動車の金型製作、精密熱間中空鍛造、ダイカスト加工、医療機器の設計開発などを行う会社です。幅広い技術力を活かし、自動化や省力化を促進し、品質向上に貢献しています。
株式会社ユーシン
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株式会社ユーシンは、FA（Factory Automation）・省力化機器装置の設計・製作を主な事業として展開しています。半導体や液晶、自動車関連などの専用機の設計から部品加工、組立までの全工程を社内で一貫して行い、オーダーメイドの機器装置を提供しています。
富士電機パワーセミコンダクタ株式会社
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富士電機パワーセミコンダクタ株式会社は、産業用部品や自動車電装用部品に使われる半導体の製造・組立を行う会社です。主にパワー半導体のパッケージ組立に注力し、自動車、産業機械、社会インフラ、家電製品など多岐に渡る分野に貢献しています。
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