金童株式会社
金童株式会社は半導体部品卸売や計測器製造、電子材料卸売などを行ってる会社です。
事業内容:
企業基本情報
会社名 | 金童株式会社 |
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ふりがな | きんどう |
法人番号 | 9120001182585 |
住所 | 〒531-0072 大阪府大阪市北区豊崎3丁目16-16-1615号室 |
電話番号 | -- |
ホームページURL | 公式ホームページ |
代表者 | -- |
設立日 | 2014年3月 |
従業員数 | -- |
年商 | -- |
資本金 | -- |
上場区分 | 未上場 |
最寄り駅 | ゆいレール「赤嶺駅」より徒歩172346分 ゆいレール「小禄駅」より徒歩172350分 ゆいレール「奥武山公園駅」より徒歩172355分 ゆいレール「壺川駅」より徒歩172362分 ゆいレール「那覇空港駅」より徒歩172366分 |