金童株式会社

金童株式会社は半導体部品卸売や計測器製造、電子材料卸売などを行ってる会社です。

事業内容:

企業基本情報

会社名 金童株式会社COPY
ふりがな きんどう
法人番号 9120001182585COPY
住所 〒531-0072 大阪府大阪市北区豊崎3丁目16-16-1615号室
電話番号 --
ホームページURL 公式ホームページ
代表者 --
設立日 2014年3月
従業員数 --
年商 --
資本金 --
上場区分 未上場
最寄り駅 ゆいレール「赤嶺駅」より徒歩172346分
ゆいレール「小禄駅」より徒歩172350分
ゆいレール「奥武山公園駅」より徒歩172355分
ゆいレール「壺川駅」より徒歩172362分
ゆいレール「那覇空港駅」より徒歩172366分

金童株式会社の評判・口コミ

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地図(金童株式会社の所在地)