企業情報 法人番号 6012701015336 / 東京都新宿区高田馬場4丁目4番34号CPCビル4階

令和デバイス株式会社

令和デバイス株式会社は電子回路設計やプリント基板製造、プリント基板設計などを行ってる会社です。

設立 2019年5月
資本金 300万円

令和デバイス株式会社の企業情報

会社名令和デバイス株式会社
ふりがなれいわでばいす
法人番号6012701015336
所在地 〒169-0075 東京都新宿区高田馬場4丁目4番34号CPCビル4階 地図で見る ↗
ホームページ reiwa-d.com ↗
お問い合わせ お問い合わせフォーム ↗
設立日2019年5月
資本金300万円
上場区分 未上場
最寄り駅西武新宿線「高田馬場駅」より徒歩0分
JR山手線「高田馬場駅」より徒歩0分
東京メトロ東西線「高田馬場駅」より徒歩2分
東京メトロ副都心線「西早稲田駅」より徒歩8分
西武新宿線「下落合駅」より徒歩10分
企業更新日2025年2月21日

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