青梅エレクトロニクス株式会社
青梅エレクトロニクス株式会社は、東京都青梅市に拠点を置き、高密度実装技術を用いた半導体先端パッケージの開発と製造を行う企業です。主にウェハーレベルパッケージ（WLP）およびBump品の電子部品に特化しており、電子部品の研究、開発、製造、販売を行っています。青梅エレクトロニクスは、優れた実装技術を推進し、地球環境保護に貢献することを使命としており、2016年に設立されました。電子部品の製造・開発を行う企業として、ウェハーレベルパッケージに特化した先端的な技術を提供しています。
事業内容：
電子部品販売
企業基本情報
| 会社名 | 青梅エレクトロニクス株式会社 |
|---|---|
| ふりがな | おうめえれくとろにくす |
| 法人番号 | 1013101007275 |
| 住所 | 〒198-0022 東京都青梅市藤橋３丁目３番地の２ |
| 電話番号 | -- |
| ホームページURL | 公式ホームページ |
| 代表者 | 上田泰裕 |
| 設立日 | 1987年7月 |
| 従業員数 | 104人 |
| 年商 | -- |
| 資本金 | 9000万円 |
| 上場区分 | 未上場 |
| 最寄り駅 | JR青梅線「小作駅」より徒歩29分 JR八高線(八王子〜高麗川)「金子駅」より徒歩30分 JR青梅線「河辺駅」より徒歩31分 JR青梅線「東青梅駅」より徒歩40分 JR青梅線「羽村駅」より徒歩54分 |